4月24日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布2024年年度報(bào)告。在全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)價(jià)格承壓的背景下，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.88億元，同比增長(zhǎng)6.18%。

與此同時(shí)，公司300mm大尺寸硅片銷(xiāo)量同比大增超70%，總產(chǎn)能突破65萬(wàn)片/月，研發(fā)投入占比提升至7.88%。技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張的“雙輪驅(qū)動(dòng)”，為公司后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

市場(chǎng)認(rèn)可度提升

2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm大尺寸硅片產(chǎn)品表現(xiàn)強(qiáng)勁。年報(bào)顯示，公司全年300mm硅片銷(xiāo)量同比激增超70%，帶動(dòng)了公司全年?duì)I收的增長(zhǎng)。

公告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司去年300mm硅片年出貨量突破500萬(wàn)片，歷史累計(jì)出貨量超1500萬(wàn)片，產(chǎn)品全面覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、圖像傳感器、功率器件等核心應(yīng)用場(chǎng)景，客戶(hù)囊括國(guó)內(nèi)外頭部晶圓廠，技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升。

與此同時(shí)，滬硅產(chǎn)業(yè)繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)突破。滬硅產(chǎn)業(yè)在上海、太原兩地啟動(dòng)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目，上海臨港新片區(qū)實(shí)施的新增30萬(wàn)片/月的產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目全面投產(chǎn)，太原實(shí)施的項(xiàng)目也已順利通線，建設(shè)完成5萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模的中試線。公司300mm硅片總產(chǎn)能也因此攀升至65萬(wàn)片/月，產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)前列。

2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)300mm半導(dǎo)體硅片新產(chǎn)品150余款，進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)的新規(guī)格產(chǎn)品超過(guò)60款，截至2024年底，公司累計(jì)已通過(guò)認(rèn)證的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格數(shù)量已有750余款。年報(bào)顯示，公司拓展特殊規(guī)格的硅片產(chǎn)品品類(lèi)，開(kāi)發(fā)定制化產(chǎn)品，鞏固并深化客戶(hù)基礎(chǔ)，進(jìn)一步提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

在技術(shù)縱深布局上，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年研發(fā)投入約2.67億元，研發(fā)占營(yíng)業(yè)收入的比重，也由2023年的6.96%提升至7.88%；新增發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)24項(xiàng)，技術(shù)覆蓋外延片、壓電薄膜襯底等前沿領(lǐng)域。

深圳華道研究咨詢(xún)有限公司合伙人王志球表示：“半導(dǎo)體硅片具備行業(yè)長(zhǎng)周期、高壁壘的特性，滬硅產(chǎn)業(yè)通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)卡位，為行業(yè)復(fù)蘇后搶占市場(chǎng)先機(jī)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

300mm硅片發(fā)展向好

2024年，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，對(duì)行業(yè)企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片整體銷(xiāo)售額約115億美元，同比減少6.5%。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)后續(xù)的走勢(shì)，也引起了行業(yè)人士的關(guān)注。“預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)將有所好轉(zhuǎn)。這一方面是受人工智能需求增長(zhǎng)復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)，另一方面，5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)芯片的需求不斷提升，也會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求增長(zhǎng)?！笨萍疾繃?guó)家科技專(zhuān)家?guī)鞂?zhuān)家周迪表示。

周迪認(rèn)為，300mm硅片未來(lái)行情較為樂(lè)觀，預(yù)計(jì)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。其需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片等高端應(yīng)用領(lǐng)域，AI（人工智能）、數(shù)據(jù)中心、5G等領(lǐng)域?qū)?00mm硅片的需求將不斷增加。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，預(yù)計(jì)到2030年，全球300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將接近1352.1億元，未來(lái)六年CAGR（年均復(fù)合增長(zhǎng)率）為8.3%。

在產(chǎn)能提升、研發(fā)投入加大的背景下，行業(yè)的發(fā)展也為滬硅產(chǎn)業(yè)提供了良性的發(fā)展機(jī)遇。“300mm硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)制程演進(jìn)的基石，全球市場(chǎng)份額占比已超60%?！蓖踔厩蛘J(rèn)為，當(dāng)行業(yè)庫(kù)存逐步出清、新興應(yīng)用需求崛起，滬硅產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，使其在國(guó)內(nèi)替代“浪潮”中占據(jù)有利地位。

（來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)）