芯片板塊大爆發(fā)，華大九天、晶合集成、燦芯股份、國芯科技、芯原股份、大港股份、通富微電等多股漲停，北方華創(chuàng)續(xù)創(chuàng)歷史新高。燦芯股份、龍騰光電等被帶飛。半導體ETF一度漲超6.5%。

A股信創(chuàng)、軟件股反復活躍，東華軟件、浙大網(wǎng)新、海量數(shù)據(jù)、中安科等多股漲停，麒麟信安、東方通等漲超10%。值得一提的是臺積電殺跌1.38%，韓國三星電子一度跌超2%。

市場顯然在演繹自主可控的邏輯。臺積電宣布自11月11日起，將暫停向AI/GPU關鍵客戶供應所有7納米及以下的芯片；另外，據(jù)報道，美國國會調查應材、ASML在內的5家海外設備龍頭，要求他們提供客戶相關信息。

署名為中泰證券的點評認為，美國嘗試從制造和制造設備兩個維度對AI GPU在內先進芯片的供應進行限制，從而延緩我國AI發(fā)展。這利好國產先進制程加速發(fā)展。大陸AI公司有望加速將流片從臺積電向大陸同行轉移，加速國產先進制程在工藝、良率和產能三維度的提升。另外，配套的先進封裝和HBM有望加速。先進封裝作為提升芯片性能的重要手段，HBM作為AI芯片的配套芯片，二者國產化均有望加速。上游設備/零部件/材料國產導入也將加速。一方面海外訂單回流，持續(xù)刺激國產fab/封測擴產，加大上游采購；另一方面，先進制程和存儲在多環(huán)節(jié)使用設備/零部件/材料價值量呈倍數(shù)提升，帶來更大空間。

德邦證券則認為，當前半導體國產化來到深水區(qū)，隨著美國限制預期提升，以EDA、光刻機、先進封裝為代表的半導體底層硬科技成為關鍵。其中EDA行業(yè)受益制裁收緊+技術突破+并購政策支持，成長屬性凸顯。EDA與設備、材料并稱為集成電路產業(yè)的三大戰(zhàn)略基礎支柱，同時也是國產替代的薄弱環(huán)節(jié)。2022年8月，美國商務部宣布對設計GAAFET結構集成電路所必須的EDA軟件實施出口管制，后續(xù)美國雖然沒有在EDA領域加大管制力度，但是對于其他半導體領域的管制在不斷加強。隨著特朗普上臺，針對EDA等半導體制造工具的管制范圍可能進一步擴大。

署名為招商證券電子的點評認為，美國出口管制可能加劇，持續(xù)關注國產替代+自主可控進程。根據(jù)彭博，11月7日，美國眾議院向AMAT、LAM、KLA三家美國本土設備公司以及日本TEL、荷蘭ASML兩家設備公司發(fā)出信函，要求這些公司提供有關銷售量和主要客戶的詳細信息。信中要求這些公司在12月1日之前提交以下信息：按收入計算，對某些國家安全或限制貿易名單上的公司的銷售情況，以及任何將制造業(yè)務從美國轉移到海外的計劃等。

另外，國盛證券認為，信創(chuàng)作為投資修復領軍持續(xù)驗證，訂單正在不斷落地。國資委在2024年8月發(fā)文鼓勵央企帶頭采購、使用芯片等創(chuàng)新產品，同時近期信創(chuàng)訂單落地，例如2024年9月，《中國電信桌面操作系統(tǒng)（2024年）集中采購項目》招標公告發(fā)布，其中國產桌面操作系統(tǒng)招標數(shù)量為340000套，總價不超過9900萬元。萬億信創(chuàng)產業(yè)空間打開。據(jù)前瞻產業(yè)研究院的預測，2023年中國信創(chuàng)產業(yè)規(guī)模在12000億元左右。

文章來源：券商中國