近日，A股各半導(dǎo)體設(shè)備公司陸續(xù)公布三季報?！犊苿?chuàng)板日報》統(tǒng)計了市值過百億的11家設(shè)備廠商，從其營收、歸母凈利潤，乃至合同負債等財務(wù)數(shù)據(jù)來看，各公司今年前三季度表現(xiàn)相對良好。

具體而言，8家公司前三季度實現(xiàn)凈利潤同比增長。其中，長川科技前三季度凈利潤同比增超268倍，增速位居第一。關(guān)于業(yè)績變動原因，長川科技在三季報中表示：“主要系本期市場回暖、銷售需求提升引起本期銷售規(guī)模大幅增長所致?！背酥猓狈饺A創(chuàng)、富創(chuàng)精密利潤增速也相對較好，分別同比增超54%和43%。

單從第三季度表現(xiàn)來看，11家設(shè)備廠商業(yè)績總體保持維穩(wěn)態(tài)勢，上下變動幅度均不超過0.5%。其中，共7家公司實現(xiàn)凈利潤環(huán)比增長。北方華創(chuàng)、華海清科再度創(chuàng)下單季度歷史新高。

合同負債及存貨高增在手訂單充沛

從合同負債及存貨來看，11家公司中有8家公司兩項指標相較上半年末期均實現(xiàn)增長，這或許表明其在手訂單充沛。事實上，幾家公司在三季報中及回復(fù)投資者調(diào)研時也證實了這一點：

中微公司在三季報中表示，前三季度新增訂單76.4億元，同比增長約52%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單62.5億元，同比增長約54.7%；新產(chǎn)品LPCVD新增訂單3億元，開始啟動放量。

拓荊科技9月20日調(diào)研紀要顯示，基于公司產(chǎn)品在客戶端的驗證和應(yīng)用表現(xiàn)，以及目前公司初步預(yù)判的下游客戶的需求情況，公司對2024年全年新簽訂單及營業(yè)收入的趨勢保持樂觀的態(tài)度。

芯源微10月20日調(diào)研紀要顯示，后道先進封裝部分客戶下單意愿積極，鍵合設(shè)備在重要大客戶有序?qū)崿F(xiàn)突破，新簽訂單情況良好。

展望2025年，浙商證券10月23日研報指出，高端存儲及先進邏輯客戶擴產(chǎn)確定性相對較高，先進國產(chǎn)化率提升斜率有望超預(yù)期，帶動國產(chǎn)設(shè)備訂單繼續(xù)增長。

研發(fā)力度顯著加大推進AI布局

從研發(fā)費用來看，各公司2024年第三季度持續(xù)加大研發(fā)投入，11家公司均實現(xiàn)同比增長.事實上，近期以來各公司均不約而同地提及創(chuàng)新產(chǎn)品及工藝相關(guān)事宜：

中微公司在三季報中指出，由于市場對中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長，2024年公司顯著加大研發(fā)力度。2024年前三季度公司研發(fā)支出占公司營業(yè)收入比例約為28.03%，遠高于科創(chuàng)板均值。

盛美上海在三季報中表示，隨著現(xiàn)有產(chǎn)品改進、工藝開發(fā)以及新產(chǎn)品和新工藝開發(fā)，相應(yīng)研發(fā)物料消耗增加。

華海清科9月3日調(diào)研紀要顯示，隨著AI、高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高，Chiplet和HBM等先進封裝技術(shù)和工藝成為未來發(fā)展的重要方向。

芯源微10月20日調(diào)研紀要顯示，公司臨時鍵合機、解鍵合機整體工藝指標已達到國際先進水平，目前已全面覆蓋國內(nèi)主要2.5D及HBM客戶。

東海證券10月28日研報指出，智能穿戴、AI創(chuàng)新、XR等新型科技產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展驅(qū)動行業(yè)需求總量與結(jié)構(gòu)向上發(fā)展。需求因素是構(gòu)成目前周期拐點的關(guān)鍵變量。

隨著以AI為代表的科技產(chǎn)品需求帶動本土半導(dǎo)體國產(chǎn)化率提升，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出陸續(xù)加大資本支出之勢。例如此前臺積電在電話會議上表示，預(yù)計2024年資本支出將略高于300億美元，2025年的資本支出很可能高于今年。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，臺積電面臨強勁需求的情況下，正積極進行產(chǎn)能擴張，預(yù)計在2025年將資本支出增加至380億美元。

估值偏低多家QFII現(xiàn)身調(diào)研名單

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值低，估值仍有擴張空間。據(jù)SEMI估算，10月22日，半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)（882523.WI）PE為43x，位于過去5年的22%分位數(shù)。在此背景下，《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計到，上述部分設(shè)備公司于今年下半年（2024年7月1日至今）獲多家QFII參與調(diào)研：

天風(fēng)證券10月23日研報指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)核心要素，目前國產(chǎn)化率仍低，供應(yīng)鏈安全受到國際政治的影響較大，國產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲廠/晶圓代工廠等帶動下，國產(chǎn)設(shè)備有望加速產(chǎn)線驗證，預(yù)計板塊受益于本土產(chǎn)能擴張及國產(chǎn)替代率提升，看好板塊投資機會。

財信證券10月24日研報指出，地緣因素不確定性增強，半導(dǎo)體自主可控需求促進關(guān)鍵設(shè)備進口。預(yù)計本輪逆周期擴產(chǎn)有望為國產(chǎn)設(shè)備廠商提供發(fā)展機遇。

（來源：科創(chuàng)板日報）