德邦科技昨日晚間發(fā)布持股5%以上股東減持股份計劃公告。

新余泰重投資管理中心（有限合伙）（以下簡稱“新余泰重”）因自身營業(yè)管理需求，擬通過集中競價交易方式、大宗交易方式減持其所持有的德邦科技股份數(shù)量合計不超過2,844,800股，即不超過德邦科技總股本的2%。其中，通過集中競價交易方式減持的股份總數(shù)在任意連續(xù)90日內(nèi)不超過德邦科技股本的1%，自公告披露之日起15個交易日之后的3個月內(nèi)進行；通過大宗交易方式減持的股份總數(shù)在任意連續(xù)90日內(nèi)不超過德邦科技總股本的1%，自公告披露之日起15個交易日之后的3個月內(nèi)進行。

截至公告披露日，新余泰重持有德邦科技股份8,555,326股，占德邦科技股份總數(shù)6.01%。前述股份來源于德邦科技首次公開發(fā)行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。

解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕為德邦科技實際控制人。其中，陳田安為美國國籍。

德邦科技于2022年9月19日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為3556.00萬股，發(fā)行價格為46.12元/股，保薦機構(gòu)（主承銷商）為東方證券承銷保薦有限公司，保薦代表人為王國勝、崔洪軍。該股目前處于破發(fā)狀態(tài)。

德邦科技首次公開發(fā)行股票募集資金總額164,002.72萬元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金凈額為148,748.32萬元。德邦科技最終募集資金凈額較原計劃多84,369.13萬元。德邦科技于2022年9月14日披露的招股說明書顯示，該公司擬募集資金64,379.19萬元，分別用于高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發(fā)中心建設項目。

德邦科技首次公開發(fā)行股票的發(fā)行費用合計15,254.40萬元（不含增值稅），其中承銷保薦費用13,120.22萬元。

（來源： 中國經(jīng)濟網(wǎng)）