受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，高密度互連板（HDI）近年來(lái)市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，被稱(chēng)作“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板行業(yè)也隨之迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

中國(guó)電子商務(wù)專(zhuān)家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專(zhuān)家郭濤表示：“隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板不僅要在層數(shù)、階數(shù)上提升，還要在傳輸損耗、設(shè)計(jì)靈活度上優(yōu)化。應(yīng)用在人工智能服務(wù)器等領(lǐng)域的高密度互連板，有望成為印制電路板迭代升級(jí)的主要方向，提前布局的企業(yè)將有可能更好地抓住發(fā)展機(jī)遇?！?/p>

據(jù)悉，高密度互連板是印制電路板的一種，具有體積小、重量輕、布線(xiàn)密度高、電氣性能優(yōu)良等特點(diǎn)。中國(guó)金融智庫(kù)特邀研究員余豐慧表示：“人工智能服務(wù)器由于需要處理大量復(fù)雜的數(shù)據(jù)運(yùn)算，對(duì)電路板的空間利用率、散熱效率以及高速信號(hào)傳輸能力有著極高要求，高密度互連板能夠滿(mǎn)足這些需求?！?/p>

方正證券發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，高密度互連板可實(shí)現(xiàn)相同功能而板材層數(shù)低于通孔板，在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加。同時(shí)，其在傳輸速率及散熱等方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。展望未來(lái)，人工智能有望成為帶動(dòng)印制電路板行業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)力。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)計(jì)，高密度互連板2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023年至2028年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)6.2%，高于印制電路板行業(yè)復(fù)合年均增長(zhǎng)率的5.4%。

A股市場(chǎng)方面，多家印制電路板頭部企業(yè)今年以來(lái)漲幅明顯。Wind數(shù)據(jù)顯示，自1月1日至6月14日收盤(pán)，鵬鼎控股股價(jià)漲幅為56.97%，滬電股份漲幅為70.17%，勝宏科技漲幅為80.05%。

據(jù)了解，面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高密度互連板的需求增長(zhǎng)，多家A股上市公司已經(jīng)具備先進(jìn)且成熟的生產(chǎn)技術(shù)。在投資者互動(dòng)平臺(tái)，一些上市公司積極回應(yīng)了投資者的相關(guān)提問(wèn)。

印制電路板龍頭鵬鼎控股表示，人工智能服務(wù)器是公司重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，鵬鼎控股在技術(shù)上持續(xù)提升厚板高密度互連能力，為應(yīng)對(duì)未來(lái)人工智能服務(wù)器的開(kāi)發(fā)需求，目前公司主力量產(chǎn)機(jī)種板層由10層至12層升級(jí)至16層至20層水平，并已進(jìn)入全球知名服務(wù)器客戶(hù)供應(yīng)鏈。此外，公司印制電路板產(chǎn)品也應(yīng)用于以人工智能手機(jī)為代表的人工智能終端消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

勝宏科技持續(xù)加大研發(fā)投入，目前在算力和人工智能服務(wù)器領(lǐng)域已取得重大突破。例如，公司推出了基于人工智能服務(wù)器加速模塊的多階高密度互連板及高多層產(chǎn)品；已實(shí)現(xiàn)5階20層高密度互連板產(chǎn)品的認(rèn)證通過(guò)和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。公司方面表示，全球人工智能相關(guān)的印制電路板市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，這也是公司未來(lái)幾年核心業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)力之一。

中京電子表示，目前公司的高密度互連板訂單相對(duì)飽滿(mǎn)，針對(duì)市場(chǎng)增量需求，公司將通過(guò)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品架構(gòu)或項(xiàng)目技改逐步擴(kuò)大產(chǎn)能等方式，適應(yīng)增量需求變化。

滬電股份表示緊抓市場(chǎng)對(duì)高端高密度互連板、高速高層印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，深度整合生產(chǎn)和管理資源，對(duì)瓶頸及關(guān)鍵制程進(jìn)行更新升級(jí)和針對(duì)性擴(kuò)充。公司還將通過(guò)更加動(dòng)態(tài)的供應(yīng)鏈、更加靈活的制造流程、更加精良的制程能力來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

余豐慧表示：“為進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，我國(guó)企業(yè)應(yīng)持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，特別是向高端高密度互連板、柔性電路板等高附加值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。同時(shí)，深化國(guó)際合作，拓寬國(guó)際市場(chǎng)渠道，以迎接全球化競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)?！?/p>

（來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)）