封測(cè)行業(yè)此前已連續(xù)兩年盈利下滑。2022年，行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)57.4億元，同比下降21.9%；2023年為27.2億元，同比下降52.59%。

封測(cè)行業(yè)盈利下滑，主要受近兩年全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)規(guī)模為5200億美元，同比下降9.4%。

2024年以來(lái)，隨著消費(fèi)市場(chǎng)需求趨于穩(wěn)定，在全球人工智能（AI）浪潮下，半導(dǎo)體需求有望快速?gòu)?fù)蘇。目前多家半導(dǎo)體巨頭已著手AI半導(dǎo)體布局，包括英偉達(dá)、三星電子、臺(tái)積電、AMD等。國(guó)內(nèi)廠商方面，中興通訊、瑞芯微、富瀚微等上市公司在AI芯片上有所布局。

AI、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，封測(cè)行業(yè)中先進(jìn)封裝技術(shù)相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過(guò)距離等方面提供更多解決方案。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)443億美元，占封裝市場(chǎng)總規(guī)模47%，預(yù)計(jì)2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)占有率將升至58%，達(dá)到786億美元。先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展有望推動(dòng)封測(cè)行業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型，封裝設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。

多家A股公司已在先進(jìn)封裝技術(shù)上有所布局。通富微電在年報(bào)中表示，公司在發(fā)展過(guò)程中不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，并在多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域積極開(kāi)展國(guó)內(nèi)外專利布局。截至2023年12月31日，公司累計(jì)國(guó)內(nèi)外專利申請(qǐng)達(dá)1544件，先進(jìn)封裝技術(shù)布局占比超六成。此外，長(zhǎng)電科技、華天科技、偉測(cè)科技也有技術(shù)儲(chǔ)備。

機(jī)構(gòu)看好封測(cè)板塊

多家機(jī)構(gòu)看好先進(jìn)封裝技術(shù)和國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)帶來(lái)的投資機(jī)遇。國(guó)泰君安證券研報(bào)認(rèn)為，隨著需求向好，封測(cè)廠迎來(lái)底部反轉(zhuǎn)。中國(guó)市場(chǎng)先進(jìn)封裝占比低于全球，2022年占比38%，但呈現(xiàn)逐步提升態(tài)勢(shì)。隨著大算力需求提速，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)放量可期。

先進(jìn)封裝和國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)有望帶來(lái)設(shè)備端和材料端的投資機(jī)遇。一方面，隨著摩爾定律的放緩，封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性在不斷提升，以2.5D/3D為代表的先進(jìn)封裝工藝較傳統(tǒng)封裝工藝的工序步驟和加工難度明顯提升，有望推動(dòng)封裝設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升；另一方面，現(xiàn)階段中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，也有望帶動(dòng)本土供應(yīng)鏈的成長(zhǎng)。

（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)）