11月18日，上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）在上海浦東SK大廈舉辦了產(chǎn)品發(fā)布暨辦公室啟用剪彩儀式。這家立足中國、錨定EDA（電子設計自動化）賽道而生的初創(chuàng)公司，也由此進入全新的發(fā)展階段。

本次發(fā)布會上，合見工軟發(fā)布了先進FPGA原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡稱“UV APS”）、集成開放的一體化協(xié)同設計環(huán)境UniVista Integrator（簡稱“UVI”）、一站式電子設計數(shù)據(jù)管理平臺UniVistaEDMPro等三款重量級產(chǎn)品。

后摩爾時代，SoC（系統(tǒng)級芯片）設計面臨規(guī)模不斷增長、接口日益復雜、開發(fā)時間窗口縮短、更多跨團隊區(qū)域合作等挑戰(zhàn)，芯片驗證也更加依賴于垂直應用領域場景。針對這樣的挑戰(zhàn)，合見工軟推出了原型驗證系統(tǒng)UV APS。作為合見工軟首次推出的EDA原型驗證產(chǎn)品系列，UV APS面向高性能計算、汽車電子、人工智能、通信網(wǎng)路、GPU等多垂直應用領域提供快速、專業(yè)、高質(zhì)量的物理板卡快速定制化服務。該產(chǎn)品已通過芯動科技等業(yè)內(nèi)客戶的檢驗，全面覆蓋各種驗證場景需求。

UVI則面向先進封裝設計所帶來的挑戰(zhàn)，其采用業(yè)界首創(chuàng)的系統(tǒng)級網(wǎng)絡連接檢查算法，提供高效的圖形渲染顯示，具備優(yōu)秀的開放性、易用性、靈活性、擴展性、集成性；并支持設計數(shù)據(jù)輕松導入，可生成高效、準確的檢查報告。燧原科技封裝主管工程師陳曉強表示，UVI解決了2.5D、3D、異構封裝設計中不同設計之間互連檢查的困擾，不僅把封裝工程師從繁重的人工檢查中解放出來，而且檢查報告的規(guī)模、準確性是傳統(tǒng)EXCEL表格檢查方式無法企及的。

為解決電子系統(tǒng)研發(fā)遇到的技術更新和研發(fā)管理新挑戰(zhàn)，合見工軟融合先進信息化技術與行業(yè)最佳實踐推出了UniVistaEDMPro。作為一款一站式電子設計數(shù)據(jù)管理平臺，該平臺包含RMS（資源庫管理系統(tǒng)）、EDMS（電子設計過程管理與質(zhì)量評審系統(tǒng)）、ERC（電子設計檢查工具）和PDMCon（PDM/PLM系統(tǒng)集成方案）四款產(chǎn)品。通過積累的大量工程數(shù)據(jù)和實踐經(jīng)驗，EDMPro平臺的知識庫可顯著提升企業(yè)的電子系統(tǒng)研發(fā)效率和質(zhì)量可靠性。

合見工軟董事長潘建岳在發(fā)布會上表示，EDA是推進半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要支點，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)的“短板”，合見工軟的使命是以突破性的技術和自研產(chǎn)品適應新的產(chǎn)業(yè)格局，推動中國乃至世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。潘建岳描繪合見工軟的愿景：希望在未來3至5年內(nèi)，推出多款世界級產(chǎn)品，并在未來10年內(nèi)進軍工業(yè)軟件領域，成為全球最具競爭力的工業(yè)軟件公司之一。

合見工軟董事長潘建岳

雖然成立不久，但合見工軟發(fā)展飛速。合見工軟聯(lián)席總裁徐昀介紹，合見工軟自今年3月正式投入運營至今，從最初的6人辦公室，迅速發(fā)展為約300人的規(guī)模，集聚了眾多世界級的EDA專業(yè)人士。不僅如此，公司還于今年10月快速推出了第一款商用級仿真器產(chǎn)品UniVista Simulator（簡稱“UVS”），并得到頭部客戶的支持認可。合見工軟的發(fā)展充分體現(xiàn)了中國EDA企業(yè)的成長速度。

在本次活動中，合見工軟的眾多合作伙伴也受邀出席。比如，孤波科技首席技術官周浩表示，面對中國市場和技術趨勢，應先解決單點芯片測試問題，并長期布局企業(yè)數(shù)字化，將經(jīng)驗能力與質(zhì)量控制建立在流程中，為芯片設計公司數(shù)字化運營打好基礎。周浩還與納芯微首席信息官張龍在活動現(xiàn)場一同分享了成功合作案例。

記者注意到，隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，國產(chǎn)EDA軟件公司開始如雨后春筍般涌現(xiàn)。除了自研，合見工軟還投資了初創(chuàng)公司上海阿卡思、新享科技等。