臨近最后期限，包括臺積電在內(nèi)的多家企業(yè)已向美國商務(wù)部提交相關(guān)資料。11月8日，臺積電向記者確認(rèn)稱，公司已回復(fù)美國商務(wù)部就半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險征求公眾意見的需求。但臺積電亦稱，堅持一貫立場保護(hù)客戶機(jī)密，未揭露特定客戶數(shù)據(jù)。

美國政府相關(guān)網(wǎng)站顯示，臺積電于11月5日提交了三份文檔，其中包含兩個非公開的“機(jī)密商業(yè)信息”文檔，以及一份公開的問卷回復(fù)。臺積電僅在公開文件中，對問卷問題進(jìn)行了極為有限的回復(fù)。

其中包括，臺積電2019年和2020年的總產(chǎn)能及營收數(shù)據(jù)，以及車用、IT、移動等板塊的占比情況。據(jù)文件，2019年和2020年，臺積電車用電子代工營收占比僅分別為4%和3%。文件亦披露，臺積電“最近一個月”的銷售額為55.1億美元，并預(yù)計2021年將實(shí)現(xiàn)營收566億美元，同比增長24.4%。

由于另外兩份為非公開文件，尚不清楚臺積電對美國商務(wù)部要求的可能涉及客戶機(jī)密信息的問題，進(jìn)行了何種程度的回復(fù)。臺積電在11月8日的回復(fù)中，亦未詳細(xì)說明兩份非公開文件中包含哪些信息。

截至美國時間11月7日，已有23家企業(yè)或機(jī)構(gòu)對美國商務(wù)部的要求進(jìn)行了回復(fù)。其中包括臺積電、聯(lián)華電子、美光科技、西部數(shù)據(jù)、日月光、環(huán)球晶圓等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)。

在全球缺芯大背景下，美國加碼本土化制造的同時，摸底全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以保障芯片安全。2021年9月24日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險公開征求意見”，要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)自愿提交相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，信息收集截止日期為11月8日。

美國商務(wù)部此次要求提供信息的企業(yè)，范圍覆蓋美國境內(nèi)及境外的芯片設(shè)計公司、晶圓制造企業(yè)、材料與設(shè)備供應(yīng)商，以及中游和下游應(yīng)用企業(yè)。要求提供的信息涵蓋企業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)、主要客戶情況、庫存和訂單情況、產(chǎn)能情況以及訂單出貨比率等。一般而言，主要客戶、庫存、訂單等信息屬于公司機(jī)密，市場密切關(guān)注各大半導(dǎo)體公司如何應(yīng)對。

征求意見文件顯示，美國商務(wù)部尋求“有興趣的參與方”對羅列出的問卷問題進(jìn)行回復(fù)。但美國商務(wù)部部長雷蒙多（Gina Raimondo）在9月24日接受彭博社采訪時稱，她或許會采取使用《國防生產(chǎn)法》或其他手段等方式，強(qiáng)制要求企業(yè)進(jìn)行回應(yīng)。

此前已有消息稱，包括英特爾、英飛凌、SK海力士在內(nèi)的多家半導(dǎo)體廠商，以及通用汽車等汽車廠商將配合美國商務(wù)部，提交相關(guān)數(shù)據(jù)。臺積電此前亦表態(tài)稱，有計劃針對美國相關(guān)要求進(jìn)行回應(yīng)，但不會提供客戶機(jī)密資料。

截至目前，英特爾、英飛凌、SK海力士等前述半導(dǎo)體企業(yè)仍未提交相關(guān)資料。市場份額僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠商三星亦未提交。

臺積電是全球最大的晶圓代工廠商，目前已經(jīng)量產(chǎn)5納米工藝，正研發(fā)3納米工藝。臺積電的客戶包括高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等多家全球知名芯片設(shè)計公司，自研芯片的蘋果亦是它的客戶。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)集邦咨詢統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達(dá)52.9%。

2021年第三季度，臺積電實(shí)現(xiàn)營收4146.7億新臺幣（約148.8億美元），同比增長16.3%，凈利潤為1562.6億新臺幣，同比增長13.8%。其中，16納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝營收，在總營收中占比達(dá)到65%。

11月8日，臺積電在臺交所收報602元新臺幣/股，漲0.33%；11月5日美股收盤，臺積電報117.79美元/ADR，與前一日持平。